por John H. Lau, S.W. Ricky Lee · McGraw-Hill Professional · tapa dura · ISBN 0639785322092
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«Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects» é o manual técnico de John H. Lau e S.W. Ricky Lee (McGraw-Hill Professional, capa dura, 565 páginas).
Obra técnica sobre tecnologias de microvias e WLCSP para projetar e fabricar interconexões de alta densidade e baixo custo. Explica processos de perfuração a laser e mecânica em placas de circuito impresso, além de materiais eletrônicos, empacotamento microeletrônico e controle de custos em circuitos integrados.
Primeira edição publicada em 2001, na série Professional Engineering da McGraw-Hill; inclui ilustrações e fotografias.
Obra para profissionais e acadêmicos de engenharia eletrônica e telecomunicações interessados no projeto e fabricação de circuitos.
