Leve três e pague apenas dois com o cupão TRIPLOPT
Chip scale package
3,8
TecnologíaISBN | 0639785306085
-
IVA incluído
Frete GRÁTIS
Devolução grátis em 30 dias
Paga com:
Ofertas disponíveis por estado
O estado Novo só é enviado para o Brasil, com envio grátis em encomendas a partir de 15 €. Os restantes estados têm sempre envio grátis, sem valor mínimo.
* Todos os nossos produtos são revisados cuidadosamente para promover uma cultura sustentável.
Garantia de qualidade Hamelyn
Cada produto é revisto, limpo e verificado antes do envio. Se não for o que esperava, devolvemos o dinheiro.
Detalhes do produto
Páginas: 500 pág
Autor: John H. Lau, Ricky S. W. Lee
Editora: McGraw-Hill
ISBN: 0639785306085
Formato: tapa dura
Idioma: en
Data de publicação: 1/3/1999
ISBN: 0639785306085
Sinopse de Chip scale package
Este libro técnico es una guía exhaustiva sobre el diseño, materiales, procesos, fiabilidad y aplicaciones de los paquetes a escala de chip (CSP). Escrito por los expertos John H. Lau y Ricky S. W. Lee, la obra profundiza en las innovaciones tecnológicas necesarias para la miniaturización de componentes electrónicos. Es un recurso esencial para ingenieros y profesionales del sector de semiconductores, proporcionando un análisis detallado de los desafíos de fabricación y las soluciones de ingeniería en el empaquetado de circuitos integrados modernos.
Mais títulos para quem procura John H. Lau, Ricky S. W. Lee
Recomendado por Julia
Última unidade!7 pessoas têm-no no carrinho
-
IVA incluído