por John H. Lau, Ricky S. W. Lee · McGraw-Hill · tapa dura · ISBN 0639785306085
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«Chip scale package» é o livro técnico de John H. Lau e Ricky S. W. Lee, publicado pela McGraw-Hill em capa dura (500 páginas, em inglês).
Guia técnico que examina o design, os materiais, os processos, a confiabilidade e as aplicações dos pacotes em escala de chip (CSP). Analisa as inovações necessárias para a miniaturização de componentes eletrônicos e detalha os desafios de fabricação e as soluções de engenharia no empacotamento de circuitos integrados modernos.
O subtítulo completo é 'Design, Materials, Process, Reliability, and Applications'. Publicado originalmente em 1999. As categorias da obra são Tecnologia e Ciências.
Recomendado para engenheiros e profissionais do setor de semicondutores interessados no empacotamento de circuitos integrados e na miniaturização eletrônica.
